Сборник обзорных статей американских, европейских и канадских специалистов, в которых обобщаются и анализируются современные методы распыления материалов под действием ионных пучков и частиц плазмы, используемые в микроэлектронике, космической и термоядерной технологии и др. Рассмотрены методы анализа и моделирования распыления материалов, в том числе многослойных покрытий и многокомпонентных материалов, описаны методы расчета топологии поверхностей, образующихся под действием ионной бомбардировки. Для специалистов в области радиационного материаловедения, микроэлектроники, физической электроники, физики плазмы, а также студентов и аспирантов соответствующих специальностей.