Книга IC Packaging. Package Construction Analysis in Ultra Small IC Packaging, 978-3-8383-8567-9, купить, цена

IC Packaging. Package Construction Analysis in Ultra Small IC Packaging

IC Packaging. Package Construction Analysis in Ultra Small IC Packaging

Rojalin Hemant Warad

бумажная книга

Издательство:	Книга по требованию
Дата выхода:	июль 2011
ISBN:	978-3-8383-8567-9
Объём:	96 страниц
Масса:	166 г
Размеры(В x Ш x Т), см:	23 x 16 x 1

Каталог