Книга Internal Stress of Thin Film. Stress in Cu Metalization during Deposition and Room-Temperature Aging, 978-3-6393-0323-0, купить, цена

Internal Stress of Thin Film. Stress in Cu Metalization during Deposition and Room-Temperature Aging

Internal Stress of Thin Film. Stress in Cu Metalization during Deposition and Room-Temperature Aging

Tamjid Chowdhury

бумажная книга

Издательство:	Книга по требованию
Дата выхода:	июль 2011
ISBN:	978-3-6393-0323-0
Объём:	172 страниц
Масса:	282 г
Размеры(В x Ш x Т), см:	23 x 16 x 1

Каталог