Пайка при сборке электронных модулей

Пайка при сборке электронных модулей

К. Бриндли М. Джюд

     0

бумажная книга

Продать эту книгу

Издательство: ИД Технологии
Дата выхода: январь 2007
ISBN: 5948330168
Тираж: 1 000 экземпляров
Объём: 416 страниц
Масса: 716 г
Обложка: твёрдая

Эта книга написана с целью обеспечить полезными советами инженерно-технический персонал, занятый на практике в операциях сборки электронной техники, и будет интересна для широкого круга читателей, работающих в отраслевых секторах нашей промышленности.

Каталог