Das Schweissen von Glas mittels Lasertechnik steht heute noch am Anfang. Ein Grund dafur besteht in dem grossen Langenausdehnungskoeffizienten, verbunden mit dem sproden Verhalten der verschiedenen Glaser. Dies fuhrt zu einer erhohten Bruchgefahr wahrend und nach dem Schweissvorgang. Andererseits stellt das Schweissen von Glasern eine grosse Bereicherung aller bisherigen Fugetechniken in diesem Segment dar. Eine stoffschlussige Verbindung ist den Verbindungstechniken mit Werkstoffubergang in vielen Aspekten uberlegen. Ziel dieser Arbeit ist die numerische Berechnung des Temperaturfeldes und der entstehenden Spannungen wahrend des Laserstrahlschweissens von Quarzglas (SiO2). Die Berechnung erfolgt unter Verwendung des kommerziellen Programmsystems SYSWELD® [8]. Dabei wird das Temperaturfeld sowie der Spannungs- und Verzugszustand fur das gesamte Werkstuck transient simuliert. Die Bewegung der Warmequelle wird ebenfalls als transienter Prozess simuliert. Ziel dieser FE-Simulationen ist die Optimierung der Verfahrensparameter der Schweissung. Das Buch richtet sich an Ingenieure aus dem Bereich Bauwesen, Anlagen und Maschinenbau, sowie aus dem Bereich Lasertechnik.

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