Технологическое обеспечение плотности межсоединений печатных плат

Г. В. Мылов Андрей Медведев П. В. Семенов

Технологическое обеспечение плотности межсоединений печатных плат

бумажная книга
10.22 USD В корзину
Проверить наличие на складах

Склад в Москве

Ожидаемое поступление (если вы сделаете заказ прямо сейчас): 12.12.2025; планируемая отправка: 13.12.2025

Склад в С.-Петербурге

Ожидаемое поступление (если вы сделаете заказ прямо сейчас): 15.12.2025; планируемая отправка: 16.12.2025


Технические характеристики
Издательство:
Горячая линия - Телеком
Дата выхода:
январь 2016
ISBN:
978-5-9912-0552-8
Объём:
200 страниц

Приведены обширные сведения в области механических и химических процессов производства печатных плат, включая размерное сверление, лазерную и плазменную обработку, очистку отверстий, химическую и прямую металлизацию, процессов фотолитографии, включая лазерную, финишные покрытия под пайку, вопросы тестирования. Особое внимание уделено технологическому обеспечению надежности межсоединений применительно к электронным системам ответственного назначения, предназначенным для экстремальных условий эксплуатации. Для широкого круга специалистов в области проектирования и технологии производства электронных систем, будет полезна аспирантам и студентам.



Полная версия

Мы принимаем
Подробнее об оплате

1996-2025 © OTALEX