Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии. Нинг-Ченг Ли

Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии. Нинг-Ченг Ли

Ли Нинг-Ченг

     1

бумажная книга



Издательство: ИД Технологии
Дата выхода: январь 2007
ISBN: 5-94833-015-X
Тираж: 1 000 экземпляров
Объём: 392 страниц
Масса: 685 г
Обложка: твёрдая
Переводное издание: Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies

Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат. Она предназначена для инженеров-технологов по производству электроники, инженеров-конструкторов и студентов технологических специальностей. В книге представлены обширные знания, которые описывают и объясняют новые технологии для инженеров, а также помогают повысить квалификацию производственного персонала.

Каталог