Ли Нинг-Ченг

Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии. Нинг-Ченг Ли

бумажная книга
5 из 5 1
Проверить наличие на складах

Дата отгрузки на данный момент неизвестна.

Товар закончился у основного поставщика, и, после получения заказа от вас, мы закажем его у других поставщиков. Мы не можем гарантировать выполнение данного заказа, поэтому настоятельно не рекомендуем заказывать данный товар, используя предоплату (банковский перевод и т.п.). Заказ на такой товар действителен в течение 3 недель (если в течение 3 недель товар не придет, заказ будет отменен). Однако, это не означает, что товар нельзя заказать вновь, поскольку в некоторых случаях возможны и более поздние поставки.


Технические характеристики
Издательство:
ИД Технологии
Дата выхода:
январь 2007
ISBN:
5-94833-015-X
Тираж:
1 000 экземпляров
Объём:
392 страниц
Масса:
685 г
Обложка:
твёрдая
Переводное издание:
Reflow Soldering Processes and Troubleshooting: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies

Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их влияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат. Она предназначена для инженеров-технологов по производству электроники, инженеров-конструкторов и студентов технологических специальностей. В книге представлены обширные знания, которые описывают и объясняют новые технологии для инженеров, а также помогают повысить квалификацию производственного персонала.



Полная версия

Мы принимаем
Подробнее об оплате

1996-2025 © OTALEX