везде Расширенный поиск
книги Наука, техника, медицина Техника Транспорт Воздушный транспорт

Shilak Shakya

Stress Analysis of Bonded Assemblies: Applications in Microelectronics. Axisymmetric Assemblies under Thermal Loading

Код товара: 917808

Бумажная книга

Нет в продаже

Сообщить о появлении

Найденных опечаток пока нет

Добавить запись

Товар находится в категориях

Просмотренные товары